以北京为例：近十年，北京集成电路产业规模年均增长率为16.1%。2016年，企业总营收约754亿元，同比增长23.4%，约占全国比重16%，列第三位。其中，设计业总销售收入约510亿元，制造业营收约80亿元，封测业约110亿，装备业约54亿。中芯国际(北京)拥有目前国内月产能最大的12英寸集成电路代工生产线，中芯北方12英寸28-14纳米生产线建成后，合计将达到12万片/月的先进产能。在产业链上下游聚集了紫光展锐、大唐半导体、智芯微电子等国内龙头设计企业和京东方、联想、小米等国内优质的整机系统厂商，同时带动了北方华创、中电科、有研半导体等一批装备材料企业快速成长为国内龙头企业，具备了一定的国际竞争力。在物联网以及北斗导航、12英寸先进逻辑工艺、12英寸28纳米核心集成电路装备等多个领域，北京集成电路企业保持国内领先，在移动智能终端、半导体存储器、图像传感器等领域技术进步明显，与世界先进水平基本接近。集成电路设计企业自主开发的芯片产品涉及移动通信终端、信息安全、处理器、存储器、物联网、消费电子等信息产业领域，覆盖通用IC市场及新兴热点市场。
三、发展思路：开放发展，突出企业主体地位，使市场在资源配置中起决定性作用，更好发挥政府作用；强化集成电路设计与软件开发的协同创新，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链；实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。
依托市场优势，面向量大面广的重点整机和信息消费需求，提升企业的市场适应能力和有效供给水平，构建“芯片—软件—整机—系统—信息服务”产业链，实现涉及国家安全及市场潜力大、产业基础好的关键领域快速发展。强化企业技术创新主体地位，加大研发力度，结合国家科技重大专项实施，突破一批集成电路关键技术，协同推进机制创新和商业模式创新。以整机和系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，推动集成电路产业重点突破和整体提升、跨越发展。充分利用全球资源，推进产业链各环节开放式创新发展，加强国际交流合作，提升在全球产业竞争格局中的地位和影响力。
四、到2020年，16/14nm制造工艺实现规模量产，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，一批企业进入国际第一梯队
到2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。
北京提出了到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地。
