根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。

    智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。

    不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。

    同时，先进制程让OEM厂商能够集成更强大的CPU、GPU和NPU，从而支持更丰富的AI体验。

    随着SoC厂商从5nm向4nm、3nm乃至2026年的2nm制程过渡，晶体管密度与能效持续提升。

    因此，半导体含量与平均售价（ASP）不断上升，尤其是在旗舰级AP-SoC中。

    这将推动先进制程的营收增长，预计2025年，先进制程芯片营收将占智能手机SoC总营收的80%以上。

    分析师表示，此次转向先进制程的最大受益者是高通，预计其2025年将获得近40%的出货份额，并实现28%的同比增长，超越苹果登顶榜首。

    联发科2025年先进制程出货量将同比增长69%，受益于其中端产品组合向5/4nm迁移，从而提高了其在先进制程市场的份额上升。

    在制造端，台积电仍将是先进制程智能手机SoC的领先代工厂，预计其2025年出货量同比增长27%，所有主要SoC厂商都将与台积电合作制造先进制程AP-SoC。

    2026年，台积电与三星代工厂将同步启动2nm节点的量产，主要厂商都将采用该工艺制造新一代旗舰SoC。

    预计联发科、高通、苹果与三星将在2026年推出基于2nm工艺的旗舰SoC。