经过1年的舱外暴露实验后，首批用于月面建造研究的“月壤砖”样品，日前随神舟二十一号飞船顺利返回地球。

    科研人员经过开盖检测，确定首批“月壤砖”样品状态良好。

    据介绍，此次返回的编号R5样品单元共34块“月壤砖”，总重约100克，历经太空辐射、大温差等极端环境考验，为月球基地建设迈出关键一步。

月壤砖开盖过程

    这批模拟“月壤砖”由科研团队根据真实月壤成分配制出模拟材料，采用热压烧结、电磁感应烧结和微波烧结三种成形工艺制成，抗压强度是普通砖的3倍以上。

    “月壤砖”采用榫卯结构设计，无需黏合剂即可实现稳定拼接，适配太空便捷装配需求。

    据了解，2024年11月，74小块“月壤砖”随天舟八号进入空间站，被置于舱外暴露装置接受为期1年、2年、3年的舱外暴露实验。